Qu'est-ce qu'un pack LED haute puissance ?
Les emballages LED haute-puissance ont été un point chaud de la recherche ces dernières années en raison de leur structure et de leur processus complexes, qui affectent directement les performances et la durée de vie des LED, en particulier les emballages LED blanches haute-puissance.
Les fonctions des emballages LED haute-puissance incluent principalement :
1. Protection mécanique : pour améliorer la fiabilité ;
2. Renforcer la dissipation thermique : pour réduire la température de jonction de la puce et améliorer les performances des LED ;
3. Contrôle optique : améliorez l'efficacité de rendement lumineux et optimisez la distribution de faisceau ;
4. Gestion de l'alimentation : y compris la conversion AC/DC, le contrôle de l'alimentation, etc.
DEL haute puissance
Quelles sont les cinq technologies clés des emballages LED-haute puissance :
1. Emballage de baie et technologie d'intégration de système
2. Structure et processus d'emballage à taux d'extraction de lumière élevé
Lors de l'utilisation des LED, la perte de photons générés par recombinaison radiative lorsqu'ils sont émis vers l'extérieur comprend principalement trois aspects : les défauts structurels internes de la puce et l'absorption des matériaux ; perte de réflexion des photons à l'interface de sortie due à la différence d'indice de réfraction ; La perte de réflexion totale causée par l'angle d'incidence supérieur à l'angle critique de réflexion totale.
3. Processus d'emballage à faible résistance thermique
La résistance thermique du boîtier LED comprend principalement la résistance thermique interne et la résistance thermique d'interface des matériaux (substrat de dissipation thermique et structure de dissipateur thermique). La fonction du substrat de dissipation thermique est d'absorber la chaleur générée par la puce et de la conduire vers le dissipateur thermique pour réaliser un échange de chaleur avec le monde extérieur.
4. Technologie de production d'emballages
La technologie de collage de tranche fait référence à la fabrication et à l'emballage de la structure de la puce et du circuit sur la tranche (wafer), et une fois l'emballage terminé, il est coupé pour former une seule puce (puce).
5. Tests et évaluation de la fiabilité des packages
Les modes de défaillance des dispositifs à LED comprennent principalement une défaillance électrique (telle qu'un court-circuit ou un circuit ouvert), une défaillance optique (telle que le jaunissement du composé d'enrobage causé par une température élevée, une détérioration des performances optiques, etc.) et une défaillance mécanique (telle qu'une rupture de plomb , dessoudage, etc.), et ces facteurs sont tous liés à la structure et au processus d'emballage.
