Portée par la commercialisation de la technologie MiniLED cette année, Shuote Technology a atteint un nouveau sommet dans la contribution de la machine de tri, et l’EPS devrait atteindre un nouveau sommet tout au long de l’année. Shuttle a déclaré que la demande pour MiniLED l’année prochaine est très positive et que les principaux fabricants américains devraient continuer à adopter des technologies connexes, ce qui est un gros avantage.
Shuttle se concentre sur la technologie Pick & Place pick-and-place, qui peut être appliquée à Sorter et Bonder. Les domaines d’application comprennent les semi-conducteurs, les LED / LD et les composants en verre optique.
Shuote a signé une coopération autorisée avec Huite en 2014 pour promouvoir conjointement les machines de tri LED. À l’heure actuelle, la production cumulée des machines de tri LED a dépassé les 12 000, y compris Jingdian de Fucai, Sanan Optoelectronics et Tongxindian sont tous des clients. .
Shuttle a déclaré que cette année, grâce à l’introduction de la technologie de rétroéclairage MiniLED par les principaux fabricants américains, la demande d’équipements de traitement Mini LED a considérablement augmenté en raison de sa commercialisation. Les fabricants fournissant des puces MiniLED des principaux fabricants américains, que ce soit à Taïwan, en Malaisie ou les futurs fabricants en Chine continentale, utilisent tous la machine de tri de l’entreprise et ont presque conquis l’ensemble du marché.
En ce qui concerne l’année prochaine, Shuttle a déclaré qu’il continuait d’être optimiste quant à la demande du marché MiniLED. Du point de vue des commentaires des clients, c’est très positif, mais il y a encore des incertitudes provoquées par l’épidémie à voir.
Comme pour le bruit précédent, le panneau de nouvelle génération d’un grand fabricant américain peut passer à la technologie OLED. Shuttle a dit que ce n’est pas vrai. Le grand fabricant continuera à l’introduire, ce qui est un gros plus pour le côté application MiniLED.
En plus des équipements LED, Shuttle cultive également des équipements semi-conducteurs. Cette année, elle a lancé un équipement de collage de matrice de transfert de masse pré-arrangé, qui est utilisé dans l’emballage au niveau de la plaquette de ventilation (FOWLP) et l’emballage au niveau du panneau de ventilation (FOPLP), et continue d’investir dans l’équipement de liaison hybride de haute précision de niveau nanométrique, et a coopéré avec l’Institut de recherche industrielle de Taiwan pour la vérification de l’équipement, à l’avenir peut être utilisé dans chiplet (petite puce) et le processus d’emballage avancé de collage hétérogène sans soudure (non-étain).
Shuttle a déclaré qu’à l’avenir, elle continuera à développer des équipements de traitement avancés des semi-conducteurs et à étendre l’échelle des opérations grâce à une coopération stratégique industrielle. Elle a déjà effectué une vérification de projet avec une usine de semi-conducteurs.
