Caractéristiques du produit:
Flip chip COB est une source lumineuse spécialement développée pour le marché de l’éclairage d’application LED, avec une résistance à haute pression, une résistance à haute température, une efficacité lumineuse élevée, un rendu des couleurs élevé, une faible résistance aux couleurs
La lumière se décompose, pas peur de presser, pas de fil d’or, des lumières morts-vivants et d’autres avantages. La source lumineuse COB à puce inversée adopte la forme d’emballage COB sans structure de fil d’or, ce qui permet de réduire les coûts
ceci. Le tampon de substrat et l’électrode de puce sont directement soudés avec de la pâte de soudure de niveau nanométrique, qui est fermement collée, a une conductivité thermique plus forte, et a une efficacité de réflexion de la lumière plus élevée et plus faibleLa résistance à la perte peut faire résister la puce à un plus grand courant d’entraînement, ce qui est pratique pour les clients d’appliquer la flexibilité de la sélection de l’alimentation. Retourner la source de lumière COB comme un dingo
La source lumineuse principalement promue par GUANGMAITechnology Co., Ltd., les produits réguliers sont stockés pendant une longue période et peuvent également être personnalisés en fonction des paramètres du client.
Vie à faible émission de carbone, nouvel espace, assurance qualité, soyez assuré d’acheter.
ProduitSpécification:
Source de lumière LED Flip chip
Qu’est-ce que la puce flip de la source lumineuse LED ? Ces dernières années, dans le domaine des puces, la technologie des puces flip a émergé, en particulier sur le marché des applications d’éclairage extérieur à haute puissance. Mais en raison du développement tardif, beaucoup de gens ne savent pas ce qu’est la puce flip de source de lumière LED?
Pour comprendre la puce flip de source de lumière LED, nous devons d’abord comprendre ce qu’est la puce formelle de source de lumière LED!
La source de lumière LED est la première structure de puce à être montée sur la puce, et c’est aussi la structure de puce couramment utilisée dans les puces de faible puissance. L’électrode de structure est sur le dessus, et les matériaux de haut en bas sont: P-GaN, couche électroluminescente, N-GaN, substrat. Donc, par rapport au retournement, c’est formel
La technologie Flip-chip n’est pas une nouvelle technologie, en fait elle existe depuis longtemps. La technologie Flip-chip n’est pas seulement utilisée dans l’industrie des LED, mais aussi dans d’autres industries des semi-conducteurs. À l’heure actuelle, la technologie d’emballage des puces LED a formé plusieurs genres, et différentes technologies correspondent à différentes applications et ont leurs propres caractéristiques uniques.
À l’heure actuelle, il existe principalement trois écoles de structure de puce de source lumineuse LED, la plus courante est la structure formelle, il existe une structure verticale et une structure inversée. Étant donné que les électrodes p et n se trouvent du même côté de la source lumineuse LED, la structure montée à l’avant est sujette à l’encombrement du courant et la résistance thermique est élevée. La structure verticale peut bien résoudre ces deux problèmes et peut atteindre une densité de courant et une uniformité élevées.
En plus du coût des matériaux à l’avenir, le coût des lampes et des lanternes sera réduit. Il est particulièrement important d’augmenter la puissance et de réduire le nombre de sources lumineuses LED. La structure verticale peut bien répondre à cette demande. Cela conduit également à des structures verticales qui sont généralement utilisées dans les applications de source lumineuse LED de haute puissance, tandis que la technologie de montage formelle est généralement utilisée dans les sources lumineuses LED de faible et moyenne puissance.
La technologie flip-chip peut également être subdivisée en deux catégories. L’un est flip-chip basé sur la puce saphir, le substrat saphir est retenu, ce qui est bon pour la dissipation de chaleur, mais la densité de courant n’est pas significativement augmentée; l’autre est la structure flip-chip et la doublure est dépouillée. Le matériau de fond peut augmenter considérablement la densité de courant.
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