Guangmai LED est professionnel dans la fabrication de la carte COB sur Chip Flip LED.
Flip puce COb LED Introduction:
Qu'est-ce que le flip-chip LED ? Ces dernières années, dans le domaine des puces, la technologie flip-chip a fait son apparition, en particulier sur le marché des applications d'éclairage extérieur haute puissance. Cependant, en raison du développement tardif, de nombreuses personnes ne savent pas ce qu'est la puce à LED.
Pour comprendre la puce LED flip, nous devons d'abord comprendre ce qu'est la puce frontale LED.
La puce LED est la première structure de puce à apparaître, et c'est également la structure de puce couramment utilisée dans les puces à faible puissance. Dans cette structure, l'électrode est au-dessus et les matériaux de haut en bas sont : P-GaN, couche électroluminescente, N-GaN et substrat. Par conséquent, le retournement est formel.
Afin d'empêcher l'électrode d'occuper la zone émettrice de lumière et d'affecter l'efficacité lumineuse, les développeurs de puces ont conçu une structure à puce retournée, c'est-à-dire que la puce montée à l'avant est retournée, de sorte que la lumière excitée par la lumière -la couche émettrice est directement émise de l'autre côté de l'électrode (le substrat est finalement décollé). Le matériau de la puce est transparent). Dans le même temps, une structure facilitant le collage de l'usine d'emballage LED est conçue pour le flip-chip. Par conséquent, la puce entière est appelée puce à bascule (Flip Chip), qui est plus couramment utilisée dans les puces haute puissance.
Liste des LED COB de la puce Flip GMKJ :
Spécification de produit
Ampère électrique typique & ; Caractéristiques optiques ( Ta=25°C)
Dimensions de l'emballage
Application
À propos de Guangmai LED
Guangmai LED prend en charge le concept de qualité de"haute qualité, zéro défaut". Chaque étape et chaque processus sont soumis à une inspection et à un contrôle de qualité stricts. Il fonctionne en stricte conformité avec le système de certification ISO/TS16949. Toute la série de produits a passé la certification LM-80 et a passé les certifications CE, ROHS, EN62471, ISO9001:2008 et autres certifications connexes. Des normes d'inspection strictes et une fréquence d'inspection fréquente garantissent la stabilité et la fiabilité du produit.
Avantages de la puce Flip :
La première est qu'il n'y a pas de dissipation de chaleur à travers le saphir, qui peut être utilisé avec un courant élevé ;
La seconde est que la taille peut être plus petite et l'optique est plus facile à assortir ;
Le troisième est l'amélioration de la fonction de dissipation thermique, ce qui améliore la durée de vie de la puce ;
Le quatrième est l'amélioration de la capacité antistatique ;
Le cinquième est de jeter les bases du développement d'une technologie d'emballage ultérieure.
Fiche technique:
La fiche technique COB Board on Chip Flip LED peut être téléchargée à partir de cette page.
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