Technologie de puce Flip SMD 3535 LED 3w 1000mA
Caractéristiques du produit:
Efficacité lumineuse élevée jusqu'à 190lm/w
Longue durée de vie supérieure à 80000hrs
Utilisez Flip Chip supporter un courant élevé et une température élevée
Courant direct maximum jusqu'à 1500mA
Base en céramique d'aluminium oxyde avec une bonne conductivité thermique
Belle distribution de lumière pour torche LED et éclairage automobile
Un choix rentable par rapport à la série CREE XTE.
Spécifications du produit:
Évaluations maximales absolues (à TA=25℃)
Paramètre | symbole | Évaluation | Unité |
Courant direct continu | IF | 1500 | m A |
Courant d'impulsion de crête* | IPF | 2000 | m A |
Dissipation de puissance | PD | 4.5 | W |
Tension inverse | VR | 5 | V |
Courant inverse | IR | 10 | μ A |
Plage de température de fonctionnement | TRPO | -30 ~ +75 | °C |
Plage de température de stockage | TSTG | -40 ~ +85 | °C |
Température de jonction LED | TJ | 120 | °C |
Caractéristiques électriques/optiques--Blanc (à TA=25°C)
Paramètre | symbole | Conditions | Min | Moy. | Max | Unités |
Tension directe | VF | IF=1000mA | 3.0 | -- | 3.40 | V |
Résistance thermique JunctionTo Board | RΘJ-B | IF=1000mA | -- | 8 | -- | °C/W |
Flux lumineux | Φe | IF=1000mA | 300 | 400 | lm | |
Température de couleur | λp | IF=1000mA | 6000 | 6500 | nm | |
Coefficient de température de la tension directe | ∆VF/∆T | IF=1000mA | −− | -2 | −− | mV/°C |
Courant inverse | IR | VR=10V | −− | −− | 10 | μ A |
Angle de vue[1] | 2Θ1/2 | IF=1000mA | −− | 120 | −− | degrés |
Liste des produits LED 3535 pour un aperçu :
Méthode d'emballage
1000 pièces/bobine dans un sac sous vide.
Présentation de l'entreprise:
Expérience du fabricant sur 12 ans.
Capital social 450 millions de dollars américains.
TOP10 LED Fabricant en Chine
Concentrez-vous uniquement sur la LED SMD, la LED COB, la LED d'alimentation
Base de production> 6000 mètres carrés
Obtient plus de 75 brevets technologiques.
La technologie Flip Chip est un concept très populaire à l'heure actuelle. Son essence est de concevoir la zone émettrice de lumière et la zone d'électrode de la puce pas dans le même plan sur la base du processus traditionnel. À ce stade, la zone de l'électrode fait face au bas de la coupelle de la lampe pour le montage, ce qui peut économiser le processus de la ligne de soudage. Cependant, la précision du processus de solidification est élevée et il est difficile d'atteindre un rendement élevé. Ses avantages sont les suivants :
1) il a une bonne fonction de dissipation thermique;
2) En même temps, nous avons une conception d'épitaxie à puce retournée, une technologie de puce, une conception graphique de puce.
3) Les produits à puce présentent les avantages d'une basse tension, d'une luminosité élevée, d'une fiabilité élevée et d'une densité de courant de saturation élevée;
4) De plus, le circuit de protection peut être intégré sur un substrat de puce retournée, ce qui est utile pour la fiabilité et les performances de la puce ;
5) De plus, par rapport à la structure avant et verticale, la soudure à puce retournée est plus facile à réaliser la technologie de source de lumière de puce du module de niveau de puce de super puissance et l'intégration multifonction, qui présente de grands avantages en termes de rendement et de performance du module de puce LED .
Pour plus d'informations sur la technologie de puce Flip SMD 3535 LED 3w 1000mA, n'hésitez pas à nous contacter librement.
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