Quelle est la température générale de la soudure par refusion LED SMD?
La valeur de température de la soudure par refusion SMT est déterminée par de nombreux facteurs. La différence entre le produit, le procédé au plomb et le procédé sans plomb aura une grande influence sur le réglage de la température de la soudure par refusion. La plupart d’entre eux prennent la courbe de température fournie par le fabricant de pâte à souder comme référence, puis déboguent les paramètres en fonction de l’environnement réel du produit et de l’équipement.
Procédé au plomb : Le point de fusion de la pâte à souder au plomb est de 183 °C. Généralement, la température maximale de pointe de la soudure par refusion sera augmentée d’environ 30 ° C, soit environ 210 ° C.
Procédé sans plomb : Le point de fusion de la pâte à souder sans plomb est généralement de 217 °C. Généralement, la température maximale de pointe de la soudure par refusion augmentera d’environ 30 ° C, soit environ 245 ° C.
Cela devrait être basé sur la situation réelle et la longueur de soudage réelle ne devrait pas être trop longue. Bien sûr, le réglage de la température de la soudure par refusion ne peut pas seulement régler la température de la soudure par refusion. L’ensemble du processus de soudage par refusion est la zone de préchauffage, la zone de trempage à température constante, la soudure par refusion et la zone de refroidissement. Les réglages de température de ces quatre zones de température présentent de grandes différences.
